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印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发"埃米级"（Angstrom-scale）芯片的提案，提到利用二维材料（2D Materials）的新半导体材料开发技术，可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的1/10，并发展印度半导体的领导地位。目前半导体...